传统的半导体膜厚测量一般用椭偏仪来进行,操作复杂.常规的光谱测量仪光斑在几十个微米,无法满足半导体生产的微区测量要求,准确性不足.LEICA的膜厚测量系统测量速度快,且测量光斑可以达到亚微米,使测量准确性大大提高.

　　DM4000M显微镜是继INM100后LEICA推出的新一代的产品,而同代的全自动型号DM6000M更是继INM200以后的LEICA显微镜,DM6000M和DM4000M为集成电路,微电子,微加工MEMS等行业的研究,生产检验提供了高分辨率,高清晰度,高精度的检测手段.

 

用户简介

无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称“公司”）是国家高新技术企业，主要从事集成电路、分立器件两大类产品的设计开发、圆片制造、测试及封装业务，生产国内的“华晶”牌集成电路和分立器件，已有四十多年的历史，是中国规模、品牌优异的功率器件供应商。公司拥有约2400名员工，专业技术人员约占员工总数的35%。公司注册资本3.85亿港币，现有总资产11亿港币。

　　公司拥有一条6英寸、一条5英寸与两条4英寸功率半导体圆片生产线，以及与之相配套的硅材料衬底制备，和较为齐全的功率半导体封装测试生产线。现有技术水平、开发能力、生产和销售规模在国内同类企业中。公司产品广泛应用于电子照明、绿色电源、电视机、电动车等产品领域，同时也大量生产客户定制产品，满足客户的多种需求。