随着生产和科学技术的发展，人们不断对高分子材料提出各种各样的新要求。总的来说，今后对高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化，而客户对高要求产品及工艺理解不一，于是高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，所以导致了严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求，不再是以往的直接更换等常规手段，而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

　　服务对象

　　高分子材料生产厂商：深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究其失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面提供依据。

　　组装厂：责任仲裁；改进组装生产工艺；对供应商来料检验品质方面提供帮助。

　　经销商或代理商：为品质责任提供有利证据，对其责任进行公正界定。

　　整机用户：改进产品工艺及可靠性，提高产品核心竞争力。

　　主要失效模式(但不限于)

　　断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。

塑料外框发黄失效

塑料连接器开裂失效

IC分层失效

多层油墨脱落失效

电梯按钮PC外框断裂失效

 

　　常用失效分析技术手段

　　材料成分分析方面：

　　傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)

　　显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

　　扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

　　X射线荧光光谱分析(XRF)

　　气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

　　裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

　　核磁共振分析(NMR)

　　俄歇电子能谱分析(AES)

　　X射线光电子能谱分析(XPS)

　　X射线衍射仪(XRD)

　　飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

　　材料热分析方面：

　　差示扫描量热法(DSC)

　　热重分析(TGA)

　　热机械分析(TMA)

　　动态热机械分析(DMA)

　　材料裂解分析方面：

　　凝胶渗透色谱分析(GPC)

　　熔融指数测试(MFR)

　　材料断口分析方面：

　　体式显微镜(OM)

　　扫描电镜分析(SEM)

　　材料物理性能测试：拉伸强度、弯曲强度等

　　产生效益

　　1)查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；

　　2)提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及可靠性，提升产品竞争力；

　　3)明确产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。