近年来，随着新能源及半导体行业的蓬勃发展，涌现出大量新型材料及产品，其复杂的结构和组成、特殊的物理和化学性质，对这些材料的电镜制样过程带来巨大的挑战。

 

具体如下：

材料尺寸分布范围大，对加工方法的通用性带来巨大挑战；

加工范围大、精度高，要求设备能够定点、大范围加工；

多层结构、组成复杂，对样品加工造成较大难度；

材料对热量敏感、或者易与空气中的水汽或氧气反应，对加工、运输环境要求严苛。

 

2、超薄切片(徕卡EM TXP → 徕卡EM UC7/FC7)

 

对于高分子材料、晶体和较软的金属材料，我们能够先使用修块机或徕卡TXP对其表面进行修整，再使用钻石刀切出规整的表面，随后就能够借助超薄切片技术，加工出100 nm以下的薄片，进行透射电镜的观察。同时，该策略也能逐层去除表面材料，暴露出内部结构、缺陷或者杂质，再通过扫描电镜、能谱等仪器，表征确定其形貌与成分。

3、离子减薄(徕卡EM TXP → EM RES102)

 

对于块状、片状、甚至薄膜材料，我们可以使用TXP对其进行预加工，得到厚度小于30 μm，直径为3 mm的圆片，再通过离子减薄仪(徕卡EM RES102)进行薄区加工，用于透射电镜观察。

5、冷冻真空传输(徕卡EM VCT500)

 

对于一些活泼材料，其材料本身或者新鲜截面易于空气中的水或氧气反应，只是表面形貌和化学组成改变，甚至可能造成燃爆等危害。此时，徕卡推出的真空冷冻传输系统能够有效避免样品在转移、运输过程中，与环境气体(水汽或氧气)接触，保护样品。同时，该装置还能够长时间(>= 80 min)保持低温(<-180摄氏度)和高真空(5*10-6 ~ 7*10-6 mbar)，为客户提供充足的时间进行样品转移运输。