金相试样抛光机的操作流程
发表时间：2025-06-11 点击次数：109 关键词：抛光机 金相抛光机 司特尔金相抛光机
金相试样抛光机是金相制样过程中用于去除磨制痕迹、获得光亮镜面的关键设备，其操作流程需严格规范以确保试样制备质量。以下是详细的操作流程及注意事项：
一、操作前的准备工作
1. 设备检查
确认抛光机电源连接正常，开关、转速调节旋钮（通常 0-1500rpm）功能完好。
检查抛光盘是否安装牢固，盘面无明显变形、裂纹，砂纸或抛光布无松动、磨损。
抛光液（如金刚石悬浮液、氧化铝抛光液）需提前准备，确保浓度合适（如金刚石粒度 1-5μm），容器清洁无杂质。
2. 试样准备
磨制后的试样表面应平整、无明显划痕，边缘无崩裂（可提前用镶嵌料固化边缘）。
佩戴无尘手套或用镊子夹持试样，避免手指污染表面（油脂、汗渍会影响抛光效果）。
3. 环境准备
保持实验室通风良好，避免抛光粉尘堆积（可开启除尘设备）。
操作台清洁干燥，备齐擦镜纸、无水乙醇、脱脂棉等清洁用品。
二、具体操作流程
1. 安装抛光耗材
抛光盘选择：
粗抛：使用绒布、帆布或粗砂纸（粒度 15-30μm），快速去除磨痕。
精抛：更换为丝绸、呢绒或细抛光布（粒度 1-5μm），获得镜面效果。
固定抛光布：将抛光布平铺于抛光盘上，用卡扣或粘扣固定边缘，确保平整无褶皱。
2. 调试抛光参数
转速设置：
金属试样：粗抛转速 1000-1500rpm，精抛 800-1200rpm（高转速易导致试样发热变形）。
软质材料（如铝、铜）：降低转速至 500-800rpm，避免材料塑性变形。
抛光液添加：开机前在抛光盘中 心滴加抛光液（约 5-10ml），或开启自动喷淋系统（若设备配备），确保抛光布湿润。
3. 试样抛光操作
握持姿势：用拇指、食指和中指夹持试样侧面，试样表面与抛光盘垂直，施加均匀压力（约 5-10N），避免倾斜导致边缘磨损。
抛光轨迹：
粗抛：沿抛光盘半径方向做 “8” 字形或螺旋形移动，确保试样表面各区域受力均匀，每面抛光 1-2 分钟后观察磨痕是否去除。
精抛：减小压力，保持试样与抛光盘接触稳定，移动速度放缓，避免产生新的划痕，抛光时间 3-5 分钟。
中途清洁：抛光过程中每隔 1-2 分钟，用无水乙醇冲洗试样表面，去除抛光屑和残留磨粒（可用脱脂棉轻拭），防止二次划伤。
4. 抛光效果检查
目视观察：在白光下观察试样表面，若无可见划痕、呈现均匀镜面反光，说明抛光完成；若仍有细微痕迹，需更换更细粒度的抛光液继续精抛。
显微镜检查：借助金相显微镜（100-500 倍）观察，确认表面无磨痕、变形层，若存在局部缺陷（如凹坑），需重新从粗抛阶段开始处理。
5. 停机与清洁
停机步骤：先关闭抛光液供给，降低转速至 300rpm 以下，再关闭电源，避免抛光盘惯性旋转导致试样甩出。
设备清洁：
用清水冲洗抛光盘和抛光布，去除残留抛光液和粉尘（若为砂纸，需及时更换）。
擦拭机身表面，清理排水槽中的碎屑，保持设备干燥（长期停用需覆盖防尘罩）。
试样处理：抛光后的试样用无水乙醇超声清洗 1-2 分钟，吹干后存放于干燥皿中，避免表面氧化或污染。
三、不同材料的抛光技巧
材料类型 抛光布选择 抛光液 转速与压力 注意事项
钢铁 / 合金 粗抛：帆布；精抛：丝绸 粗抛：3-5μm 金刚石；精抛：1μm 金刚石 粗抛 1200rpm，中压；精抛 1000rpm，低压 避免过热导致组织变化，边缘需重 点保护
铝 / 镁合金 呢绒或短绒布 0.5-1μm 氧化铝或二氧化硅 转速 500-800rpm，低压 易产生变形层，需减少压力并频繁清洁
陶瓷 / 矿石 金刚石研磨膏（粒度 1-3μm） 金属抛光盘 + 金刚石悬浮液 转速 800-1000rpm，中压 需防止试样崩裂，抛光后及时清洗残留磨粒
软质金属（如铅） 丝绒布 氧化铈抛光液 转速 400-600rpm，ji低压力 避免塑性变形，可采用冷抛工艺
四、注意事项与安全规范
1. 操作安全
严禁戴手套操作抛光机，避免衣物、头发卷入抛光盘。
试样夹持牢固，若抛光过程中试样打滑，需立即停机重新调整握持姿势。
抛光液需佩戴护目镜操作，避免飞溅入眼（尤其是金刚石悬浮液具有腐蚀性）。
2. 质量控制
抛光压力均匀，避免局部过度抛光导致试样表面凹陷或组织变形。
不同材质的试样需分开抛光，防止交叉污染（如钢铁试样与铝合金试样混用抛光盘）。
抛光布需定期更换（通常使用 5-10 次后更换），避免磨粒嵌入布料导致试样划伤。
3. 常见问题处理
划痕残留：可能是抛光布磨损或抛光液粒度不够，需更换耗材并延长精抛时间。
表面变形：压力过大或转速过高，需降低压力至 5N 以下，转速调至 800rpm 以下。
污染斑点：抛光液或环境杂质附着，需用乙醇彻 底清洗试样并更换抛光液。
五、抛光效果验证与后续处理
验证方法：抛光后的试样可进行浸蚀（如 4% 硝酸酒精溶液），在金相显微镜下观察组织是否清晰、无抛光损伤层。
后续操作：若需观察显微组织，需在抛光后进行腐蚀处理；若用于硬度测试，需确保表面平整度误差≤5μm。
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